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“创业江苏”总决赛，江阴2家企业获奖！
9月12日，第十四届“创业江苏”科技创业大赛总决赛在南京落幕，江阴2家企业获奖，交出了一份满意的成绩单。 元瓷聚光（江苏）电子有限公司、无锡星瀚聚能技术有限公司均获得二等奖。
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元瓷聚光将亮相2026欧洲微波周，10月伦敦诚邀全球伙伴
2026年10月4日至9日，第29届欧洲微波周（EuMW 2026）将在英国伦敦ExCeL国际会展中心举行。作为全球射频、微波、无线与雷达领域最具影响力的年度盛会，本届展会将汇聚来自世界各地的数百家参展企业与数千名专业观众。元瓷聚光（江苏）电子有限公司将携旗下六大系列产品首次亮相这一国际舞台，展位号为L208，诚邀全球合作伙伴与行业同仁莅临交流。
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可靠性与寿命：MLCC 失效的两条主因
MLCC的现场失效主要源于两类原因：机械与热应力引起的开裂，以及介电性能的退化。对于车规级及长寿命应用，满足AEC‑Q200标准和加速寿命试验是最低要求，而“通过认证”并不等同于“零失效”。
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射频微波 MLCC：被低估的高频关卡
射频与微波用多层陶瓷电容器（MLCC）优先追求高Q值、低ESR/ESL以及稳定的温度系数，这与传统的“先高容量”思路截然不同。这些特性正是基站、射频前端及微波模块中的关键性能瓶颈；选型不当可能导致性能出现细微但显著的下降。元气聚光同时量产标准通用型MLCC与射频/微波系列，对射频应用与通用应用同等重视，从而能够为同一客户提供完整的电容器解决方案。
BME 贱金属电极：降本的底层革命
BME（贱金属电极）技术以镍（Ni）替代钯—银（Pd/Ag）作为内电极，对于优化多层陶瓷电容器的成本结构具有关键意义。然而，该技术需要与之相匹配的耐还原性介质，并在还原性气氛下进行烧结，因此这是一项涉及系统层面的工程难题，而非单纯的材料替换。
薄层化与高容化：把电容 "叠" 出来
实现MLCC高电容的核心途径在于“更多、更薄的介电层”。薄化与小型化共同构成了行业技术的前沿，其关键挑战在于薄层印刷工艺以及叠层良率。此外，随着层厚的不断减小，可靠性裕度也日益受限。
介质材料体系与温度特性
MLCC的性能极限由其陶瓷介质决定；I类（C0G/NP0）与II类（X7R/X5R/Y5V）各有明确的适用场景。选择合适的器件，实质上是在电容值、温度稳定性、封装尺寸与耐压等级之间进行权衡。而解读EIA代码，则是规避“标称值高、实测性能低”这一常见问题的第一步。
价格周期与供需动态：理解价格波动的内在逻辑
MLCC价格呈现较强的周期性，主要受产能扩张滞后、稼动率调整以及下游需求变化等因素驱动。当前，供需总体处于平衡状态，结构性紧张集中于车规级和高容值产品领域，而通用型MLCC则面临下行的定价压力。
