QB系列


1.产品特点

电气特性:低ESR/ESL,C0G温度系数,高额定电压,无老化或压电效应。

封装方法:柔性封装方法允许基于SMD的PCBA组装以及其他组装方法。它与高密度电路设计兼容。

可靠性:高可靠性材料和设计,符合军用标准MIL-STD-202的要求。通过了2000小时的寿命测试。

2.产品应用

典型应用场景:用于工业电源、医疗器械、通信设备等。

典型应用电路:用于射频/微波相关电路,如谐振器、滤波器、时钟电路和放大器。

典型功能:旁路、耦合/DC阻断、阻抗匹配、去耦

QB系列

系列

尺寸in. (mm)

容值范围 (pF)

最大工作电压(WVDC)

温度系数 (ppm/°C) (-55°~ 125°C)

规格书

系列

尺寸in. (mm)

容值范围 (pF)

最大工作电压(WVDC)

温度系数 (ppm/°C) (-55°~ 125°C)

规格书

QB

0603(1.60×0.81)

0.1~100

300

0±30(C0G)

QB

0505(1.40×1.40

0.1~1000

300

0±30(C0G)

QB

0805(2.01×1.24)

0.1~1000

500

0±30(C0G)

QB

1111(2.79×2.79)

0.2~10000

1500

0±30(C0G)

QB

2225(5.84×6.35)

0.5~3000

3600

0±30(C0G)

QB

3838(9.65×9.65)

0.5~5100

7200

0±30(C0G)

QB

7575(19.30×19.30)

1~20000

8000

0±30(C0G)

QB

135135(34.29×34.29)

200~120000

10000

0±30(C0G)

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