WM 系列
1.产品特点
它能够实现高密度封装，集成在IC和其他封装中，从而减少布线，实现低噪声和高性能。由于其多层结构，它可以提供紧凑的尺寸和大电容。它非常适合电流分流和TOSA和ROSA等光通信组件。其高频特性是有利的，顶部和底部电极之间的电流路径短，等效串联电感（ESL）低。
2.产品应用
支持引线键合的MLCC主要用于高频、高密度和高可靠性的电子封装应用。
适用电路：
射频旁路和滤波：用于抑制高频噪声，保证信号纯度。
微波电路：为雷达和卫星通信等微波频率应用设计的电路。
调谐：用于高频振荡器电路或匹配网络中的频率调谐。
直流阻断：允许高频信号通过，同时阻断直流分量；通常用于RF放大器以及其他应用。
光模块：特别适用于光通信组件，如TOSA（发射器子模块）和ROSA（接收器子模块），用于旁路和耦合应用。
高速数据链路：用于抑制信号路径上的噪声，确保高速数据传输的完整性。
系列
尺寸in. (mm)
容值范围 (pF)
最大工作电压(WVDC)
温度系数 (容值变化率) (-55°~ 125°C)
规格书
系列
尺寸in. (mm)
容值范围 (pF)
最大工作电压(WVDC)
温度系数 (容值变化率) (-55°~ 105°C)
规格书