0805
产品详情
1. 产品特点
电气特性：低等效串联电阻（ESR）/等效串联电感（ESL）、C0G温度系数、高耐压等级，且无老化效应与压电效应。
封装选项：柔性封装既适用于基于SMD的PCBA，也兼容其他组装工艺，并与高密度电路设计相匹配。
可靠性：采用高可靠性材料与设计，满足军用标准GJB 192B‑2011的试验要求。通过了2,000小时寿命试验。
2. 产品应用
典型应用场景：广泛应用于工业电源、医疗设备、通信设备等领域。
典型应用电路：用于射频/微波相关电路，如谐振器、滤波器、时钟电路和放大器。
典型功能：旁路、耦合/隔直、阻抗匹配和去耦。
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