null

系列

尺寸in. (mm)

容值范围 (pF)

最大工作电压(WVDC)

温度系数 (容值变化率) (-55°~ 125°C)

规格书

WM

0202(0.50×0.50)

47000-100000

6.3

±22%(6S)

AP

支架组件(1111/2225/3838/7575/135135)

依组装芯片(QA/QB/QC)

7200

QC

0505(1.40×1.40)

510~10000

100

±15%(7R)

QC

1111(2.79×2.79)

5000~100000

100

±15%(7R)

QC

2225(5.84×6.35)

12000~1000000

300

±15%(7R)

QB

0603(1.60×0.81)

0.1~100

300

0±30(C0G)

QB

0505(1.40×1.40

0.1~1000

300

0±30(C0G)

QB

0805(2.01×1.24)

0.1~1000

500

0±30(C0G)

QB

1111(2.79×2.79)

0.2~10000

1500

0±30(C0G)

QB

2225(5.84×6.35)

0.5~3000

3600

0±30(C0G)

QB

3838(9.65×9.65)

0.5~5100

7200

0±30(C0G)

QB

7575(19.30×19.30)

1~20000

8000

0±30(C0G)